Q. [스펙 평가, 진로상담] 4학년 스펙입니다

답변 8

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  결론부터 말하면 지금 스펙이면 공정기술은 충분히 경쟁 가능하고 공정설계도 도전권은 있습니다 다만 설계는 석사 비중이 높아 현실적으로는 공정기술이 더 유리합니다 Slivaco와 Sentaurus로 SCE 분석과 GAA 공정 구현 경험이 있는 점은 큰 강점이라 그대로 살리면 됩니다 부족한 부분은 두 가지입니다 첫째 실제 공정 데이터나 수율 개선 관점 경험이 없다는 점 둘째 전공 스토리가 공정 직무로 완전히 정리되지 않은 점입니다 따라서 프로젝트를 공정 조건 변화가 전기적 특성에 미치는 영향과 수율 관점으로 재정리하는 것이 중요합니다 장비로 빠질 필요는 없고 공정기술 중심으로 지원하면서 떨어지는 경우에만 장비를 병행하는 전략이 가장 효율적입니다

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분 스펙은 학부 기준으로 봤을 때 공정기술/공정설계 지원에서 “지원 자체가 부족한 수준”은 아니고, 실제로 서류 통과 가능성이 있는 구조입니다. 다만 상위권 합격자들과 비교했을 때 “명확한 강점 한 방”이 부족한 상태라서, 현재 상태로는 합격/불합격 경계선에 걸릴 확률이 높다고 보는 것이 현실적인 평가입니다. 조금 더 현업 기준으로 풀어서 말씀드리면, 반도체 공정 직무는 크게 두 가지를 봅니다. 하나는 “공정을 이해하는 이론 기반”, 다른 하나는 “공정 데이터를 해석하고 개선할 수 있는 실무 감각”입니다. 질문자분은 전자공학 부전공과 Sentaurus/Atlas 경험으로 이론 기반은 충분히 갖춰진 상태입니다. 특히 GAA FET, Forksheet 구조까지 다뤄본 것은 요즘 삼성전자 공정설계에서 실제로 관심 가지는 구조라 방향성은 잘 잡으셨습니다. 예를 들어 실무에서는 이런 식으로 일이 돌아갑니다. GAA 구조에서 채널 길이가 줄어들면 SCE(Short Channel Effect)가 증가하는데, 이때 단순히 “짧아지면 나빠진다”가 아니라 DIBL, Subthreshold Swing, Leakage current가 어떻게 변하는지를 보고 공정 조건을 바꿔야 합니다. 질문자분이 Atlas로 NMOS 채널 길이별 SCE 분석을 했다면, 단순 결과 나열이 아니라 “Lgate 감소 → DIBL 증가 → Vth roll-off 발생 → leakage 증가 → 이를 막기 위해 Halo doping or Spacer 구조 변경 필요” 이 정도까지 연결해서 설명할 수 있어야 실제 공정기술 직무에서 먹히는 경험이 됩니다. 지금 스펙에서 아쉬운 부분은 명확합니다. 첫 번째는 “데이터 해석 경험의 깊이”입니다. 툴을 써봤다는 것은 요즘 기준으로 기본값입니다. 중요한 건 “그래서 어떤 인사이트를 뽑았냐”입니다. 예를 들어 Sentaurus로 Forksheet FET 구현을 했다면, “nanosheet 간 spacing 변화 → electrostatic coupling 변화 → SS 개선 vs 공정 난이도 증가 trade-off” 이런 식의 해석이 자기 언어로 정리되어 있어야 합니다. 면접에서는 100% 이걸 파고듭니다. 두 번째는 “공정 실습의 밀도”입니다. 명지대 공정실습은 플러스 요소지만, 지원자들 중에는 실제로 oxidation → photolithography → etching → deposition → CMP 전체 플로우를 돌려보고, 각 공정에서 defect 발생 원인까지 정리한 케이스도 많습니다. 질문자분은 “경험 있음” 수준이라면, “공정 단계별 변수와 결과를 연결하는 설명력”을 더 보완해야 합니다. 세 번째는 “직무 명확성”입니다. 공정설계와 공정기술은 비슷해 보이지만 실제 업무는 다릅니다. 공정설계는 TCAD 기반 구조 설계 + 시뮬레이션 해석 비중이 크고, 공정기술은 실제 FAB에서 수율, defect, 장비 튜닝을 다룹니다. 질문자분은 현재 이력상 공정설계 쪽이 더 잘 맞습니다. Sentaurus, Atlas 경험은 공정기술보다 공정설계에서 더 높은 평가를 받습니다. 반대로 공정기술 지원자들은 장비 로그 해석, SPC(Statistical Process Control), 수율 개선 사례 같은 걸 더 어필합니다. 그래서 “장비 쪽으로 빠질지 고민” 부분에 대해 현실적으로 말씀드리면, 지금 상태에서 장비 쪽으로 방향을 틀면 오히려 경쟁력이 떨어질 가능성이 있습니다. 이미 쌓아온 경험이 TCAD 기반이라, 이걸 버리고 장비로 가면 “애매한 지원자”가 됩니다. 반대로 공정설계로 밀면 “명확한 방향성 있는 지원자”가 됩니다. 정리하면 이렇게 보시면 됩니다. 질문자분 현재 위치는 “공정설계 지원 가능 / 상위권 합격자 대비 한 끗 부족” 합격 확률을 끌어올리는 방법은 명확합니다. 첫째, TCAD 프로젝트를 “논문 수준 스토리”로 정리 둘째, SCE, DIBL, SS, Vth roll-off 같은 파라미터를 공정 변수와 연결 셋째, 공정실습 경험을 “단순 체험 → 문제 해결 경험”으로 재정리 현업에서는 단순히 툴을 쓸 줄 아는 사람보다 “데이터를 보고 공정 조건을 바꿀 수 있는 사람”을 뽑습니다. 질문자분은 이미 재료는 갖고 있고, 지금 단계에서는 “해석력과 스토리화”만 보완하면 실제 합격권까지 충분히 올라갈 수 있는 상태입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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• 보

  보언삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 55% ∙

  회사

  일치

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  TCAD 툴로 GAA FET 공정 구현까지 해본 학부연구생 경험은 공정설계 직무에서 확실히 차별화되는 스펙입니다. 공정기술보다 공정설계 쪽이 이 스펙과 더 잘 맞아보입니다. 오픽 빠르게 따두시고 기업 인턴 기회를 노리시면 좋을 것 같아요. 반도체 장비쪽은 굳이 빠질 필요 없어보이고 지금 방향 그대로 공정 쪽에 집중하세요. 파이팅입니다!!

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  인턴을 하시는 것을 적극 추천합니다. 일경험이나 현장실습도 도움이 되기는 하지만 이는 인턴과 비교하여서는 스펙의 정도가 낮습니다. 그리고 자격증 취득이나 교육이수보다 더 높은 수준의 스펙은 인턴이기 때문에 최종적으로는 이를 하시는 것이 맞다 사료됩니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  스펙은 주문한 것 같고 인적성 준비랑 자기소개서 일단 써보시는 걸 추천드려요.

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  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. 결론부터 말하면 학부 기준으로는 상위권 스펙에 가깝습니다. 특히 TCAD(atlas, sentaurus) 경험은 공정 직무에서 꽤 강점입니다. 다만 요즘은 석사 지원자가 많아서 경쟁은 빡센 편입니다. 그래서 “툴 사용”보다 “공정 이해 + 결과 해석”을 강조해야 합니다. 부족한 부분은 영어(OPIc)와 공정 스토리 정리입니다. 왜 그 결과가 나왔는지 설명 가능한 수준까지 끌어올리세요. 공정설계/기술 둘 다 지원 가능하지만 학부 기준이면 공정기술 쪽이 상대적으로 현실적입니다. 장비로 틀 필요는 없고 지금 방향 유지하는 게 좋습니다. 정리만 잘 하면 충분히 승산 있습니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​국민대학교 물리학과 전공에 전자공학 부전공, 그리고 8개월간의 학부 연구생 경험은 공정 설계 및 기술 직무에서 요구하는 반도체 소자 이해도를 충분히 갖추었음을 보여주는 훌륭한 스펙입니다. 특히 Silvaco와 Synopsys 툴을 활용해 SCE 분석과 GAA FET 공정을 구현해 본 실질적인 데이터 추출 경험은 학사급 지원자 중에서도 매우 돋보이는 차별점이에요. ​현재 보유하신 직무 역량만으로도 공정 기술 분야에서 충분한 경쟁력이 있으니, 반도체 장비 쪽으로 방향을 선회하기보다 현재의 전문성을 더욱 날카롭게 다듬는 데 집중하세요. ​다만 대기업 합격권에 안정적으로 들기 위해서는 현재 준비 중인 오픽 성적을 최소 IH 이상으로 확보하여 글로벌 소통 역량을 증명하는 과정이 반드시 병행되어야 합니다. 학부 연구생 시절 도출했던 파라미터 값들이 실제 공정 최적화에 어떻게 기여할 수 있는지 본인만의 논리로 정리하신다면, 공정 설계 직무에서도 충분히 좋은 결과를 얻으실 수 있을 것입니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  공정기술보다는 공설을 추천합니다. 공정기술은 8대공정 중 예로들면 에치 압력 온도 가스유량 등 이런거 조절해가면서 tem찍어보고 구조보고 레시피최적화하고 설비라인에깔고 이러한 업무고 공설은 양자컴퓨터회로 및 시높시스 및 tcad툴 통한 소자개발 이므로 이런것 모두 실제로 현업에서 합니다. 소자개발쪽 경험이 훨씬 강하므로 공설 메모리 추천합니다. 아무래도 공설에도 학사들 많아요 ㅎㅎ 지거국도많구요 하닉은 사실 양기추천드라고 삼성은 공설추천합니다. 아무래도 삼성이 학벌보다는 직무핏함을 더욱더욱봅니다.

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